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大冢磷腈无卤阻燃剂SPB100
  • 品牌:大冢
  • 发布日期: 2022-05-18
  • 更新日期: 2025-02-25
产品详请
品牌 大冢
货号
用途 塑料阻燃
浊点
PH值
型号 SPB-100
外观
CAS编号
外形尺寸
有效物质含量 100%
生产企业
是否进口

产品介绍

  磷腈阻燃剂 ,磷含量13.4%,添加型阻燃剂,熔点110℃,与环氧树脂混合后可制得无色透明状体,具有阻燃好,耐热高等特点,适用于覆铜板、LED发光二极管、包封料、粉末涂料的阻燃。

  物理性能

  外观


  灰白、略黄的粗细颗粒


  干燥状态下比重


  0.5


  熔点 / ℃


  110


  5 % 灼烧失重温度 / ℃


  >350


  磷含量/%


  13 . 4


  杂质离子含量 /ppm


  < 100


  产品特性

  1. 优异的阻燃性,不含卤素和锑。

  2. 磷(P)含量高. SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸盐: 9-11%;含氮量:6%

  3. 卓优异的疏水性和耐水性 。

  4 . 优秀的耐高温 热稳定性和机械稳定 性,以及低电降解。

  5. 易溶于酮和芳香溶剂。

  6. 低挥发性和高温稳定性。

  7 . TSCA 目录(美国《有毒物质管理法》)和 ELINCS :合法。

  应用

  1. 阻燃塑料,热塑性树脂: PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特种改性工程塑料。

  2. 热固性树脂、环氧树脂、 DAP 、 BT等

  3.PCB 材料(印制电路板又称印刷电路板/印刷线路板) 电子及汽车行业部件、半导体密封剂。

  现在无卤覆铜板愈来愈要求高可靠性,这就要求无卤阻燃剂耐热性、 耐酸碱性、耐水解性更强,吸水率更低。若板材耐热性低、吸水率高,容易在印制电路板制程中形成爆板,板材耐碱性、 耐水解性差, 在印制电路板制程中特别是密孔区制程中,容易水解生成离子化合物,增加 CAF (离子迁移)几率,久而久之会导通电路,造成印制电路失效。 因此 SPB-100 是专门针对此行业成熟应用。同时也解决其他无卤阻燃剂在使用过程中‘爆板’现象。在日本及台湾已成熟应用于PCB 材料中。

  包装

  20KG/包。生产商:日本大冢化学。

联系方式
手机:17717505521
手机:13601831641
手机:15121054747
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